根据研究机构的最新报告显示，中芯国际在2024年第一季度的全球晶圆代工行业中取得了历史性的突破，以6%的市场份额升至全球第三大晶圆代工厂，仅次于台积电和三星。

　　中芯国际的上升主要得益于其在CMOS图像传感器（CIS）、电源管理IC（PMIC）、物联网芯片和显示驱动IC（DDIC）等业务的增长，以及市场的复苏。

　　此外，随着客户补充库存需求的扩大，中芯国际预计在第二季度将继续保持增长势头。

　　台积电继续保持其在晶圆代工行业的领先地位，一季度份额占比达到62%，远超预期。台积电还将AI相关收入年均复合增长率50%的持续时间延长至2028年，显示出其在AI领域的强劲动力和长远规划。

　　三星作为第二大代工厂，占据了13%的市场份额，尽管中低端手机市场需求相对疲软，三星预计随着第二季度需求的改善，晶圆代工收入将出现两位数百分比的反弹。

　　半导体行业在2024年第一季度已显露出需求复苏的迹象，尽管这一进展相对缓慢，但经过连续几个季度的去库存，渠道库存已经正常化。

　　研究机构认为，AI的强劲需求和终端产品需求的复苏将成为2024年晶圆代工行业的主要增长动力。