•符合 ISO 11898-2:2016 和 ISO 11898-5:2007 物理层标准
•支持经典的最高 1Mbps CAN 和最高 5Mbps FD(灵活数据速率)
•低环路延迟:152ns
•保护 功能
直流总线故障保护电压:±70V
总线引脚的 HBM ESD 容差:±16kV
驱动器显性超时 (TXD DTO)
VCC1 和 VCC2 欠压保护
•共模电压范围:±30V
•未上电时的理想无源、高阻抗总线终端
•高 CMTI:100kV/µs
•VCC1 电压范围:1.71V 至 5.5V
支持连接到 CAN 控制器的 1.8V、2.5V、3.3V 和 5.0V 逻辑接口
•VCC2 电压范围:4.5V 至 5.5V
•优异的电磁兼容性 (EMC)
系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
低辐射
•环境温度范围:–40°C 至 +125°C
•16-SOIC 和 8-SOIC 封装选项
•可用的汽车版本:ISO1042-Q1
•安全相关认证:
符合 DIN VDE V 0884-11:2017-01 标准的 7071VPK VIOTM 和 1500VPK VIORM(增强型和基本型选项)
UL 1577 标准下,长达 1 分钟的 5000VRMS 隔离
IEC 60950-1、IEC 60601-1 和 EN 61010-1 认证
CQC、TUV 和 CSA 认证
•安全相关认证
符合 DIN VDE V 0884-11: 2017-01 标准
符合 UL 1577 组件认证
CSA 和 CQC 认证
符合 ISO11898-2 标准
•高达 5 kVRMS 隔离电压
•工作电压范围:
VDD1: 2.5V to 5.5V
VDD2: 4.5V to 5.5V
•数据率: 高达 5 Mbps
•直流总线故障保护电压: ±70V
•共模电压范围: ±30 V
•驱动器显性超时(TXD DTO)
•过电流以及过温保护
•未上电时的理想无源,高阻抗总线终端
•高 CMTI: 150kV/us
•总线引脚的 HBM ESD 容差: 6 kV
•工作环境温度范围: -40°C to 125°C
•低环路延迟: <220 ns
•增强电磁兼容性:
系统级 ESD, EFT, 浪涌抗扰性
•支持(WB) SOIC16,DUB8 和 SOW8L 封装