• 支持 DC 至 2.0MHz 双向数据传输
• 可靠的数字信号电气隔离
• 较长的工作寿命: > 40 年
• 提供 3.75kVRMS (窄体封装) 和 5.0kVRMS (宽体封装)电气隔离
• ±150 kV/μs 典型 CMTI
• 施密特触发输入提高抗干扰能力
• 较高的电磁抑制,可承受±10kV 浪涌
• ±8kV ESD 保护(人体模式)
• 开漏输出:
• A 侧可支持最高 3.5mA 灌电流
• B 侧可支持最高 35mA 灌电流
• 3.0V 至 5.5V 宽压工作范围
• 较宽的工作温度范围: -40°C to 125°C
• RoHS 兼容封装:
• 窄体 SOIC8-NB(S)封装
• 宽体 SOIC8-WB(G)封装
• 宽体 SOIC16-WB(W)封装
• 安全认证:
◼ 根据 DIN EN IEC60747-17(VDE 0884-17):2021-10 的 VDE 认证
◼ 根据 UL 1577 的 UL 认证
◼ 根据 GB4843.1-2022 的 CQC 认证
•高达 3750/5000 Vrms 的绝缘电压
•I2C 时钟速率:高达2MHZ
•电源电压:2.5V至5.5V
•高CMTI: 150 kV/us
•芯片级 ESD:HBM,±8 kV
•高系统级 EMC 性能:
•增强的系统级 ESD、EFT、浪涌能力
•隔离栅寿命:>40年
•低功耗:1.5mAch(1 Mbps)
•低传播延时:<15 ns
•工作温度:-40℃~125℃
•符合 RoHS 标准封装:
SOIC-8 窄体
SOIC-16 宽体
•安全认证
UL 认证:UL1577,3750 / 5000 Vrms, 1 分钟
符合 GB4943.1-2011 CQC 认证
CSA 组件,5A
DIN VDE V 0884-11:2017-01