数据速率最高可达100 Mbps (NRZ)
低传播延迟:23 ns(典型值)
低动态功耗
双向通信
3.3 V至5 V电平转换
工作温度最高可达:125°C
高共模瞬变抗扰度:>25 kV/μs
默认输出高电平:ADuM1280/ADuM1281
默认输出低电平:ADuM1285/ADuM1286
8引脚窄体SOIC封装,符合RoHS标准
安全和法规认证
UL认证:1分钟3000 V rms,符合UL 1577
CSA元件验收通知5A
VDE合规证书
DIN V VDE V 0884-10 (VDE V 0884-10):2006-12
VIORM = 560 V峰值
通过汽车应用认证
• 安全相关认证
DIN VDE V 0884-11: 2017-01
符合 UL 1577 组件认证
CSA 认证,符合 IEC 60950-1, IEC 62368-1, IEC 61010-1 and IEC 60601-1 终端设备标准
符合 GB4943.1-2022 的 CQC 认证
符合 EN 60950-1, EN 62368-1 和 EN 61010-1 标准的 TUV 认证。
•增强电磁兼容性(EMC)
系统级 ESD、EFT、浪涌抗扰性
±8kV IEC 61000-4-2 跨隔离栅接触放电保护
低辐射
• 数据率:DC 至 150 Mbps
• 宽电源电压范围:2.5 V 至 5.5 V
• 工作环境温度范围:-40°C to 125°C
• 稳健可靠的隔离栅:
可实现 40 年以上的预期使用寿命
高达 5 kVRMS 隔离额定值
高达 8 kV 浪涌能力
±200 kV/μs 典型 CMTI
• 默认输出高电平和低电平选项
• 低功耗,1 Mbps 时每通道的电流典型值为1.5mA
• 低传播延迟:典型值为 9 ns(由 5V 电源供电)
• SOIC -16 封装(宽体),WB(N) SOW8L(宽体)与 SOIC - 8(窄体)